Đặc điểm hệ thống
Giống line mức 3 nhưng được nâng cấp để gia công tới 4,6,8,12 hoặc 24. (Số lớp theo nguyên lý trên có thể lớp 100 lớp )
- Công đoạn gia công các lớp bên trong (inner layers) và máy ép đa lớp !
- Độ phân giải của track : đạt tới tốt hơn 150µm!
- Chu trình gia công: phụ thuộc vào kiểu hệ thống và kiểu của prepreg – approx. 4,5h
- Tốc độ gia công: max. 0,8m² / 8h
- Kích thước bo đa lớp tối đa: 210 x 300mm (300x400mm with RMP 3545)
- Chỉ cần nâng cấp thêm 02 máy!!
- Các module nâng cấp khác như: artwork, xử lý bề mặt PCB, xử lý nước thải luôn sẵn sàng bất cứ lúc nào!